| 型号/型号规格 | 分类 | 品牌 | 封装 | 批号 | 数量 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| AGQ210A03Z | 通信继电器 |
PANASONIC/松下 |
DIP |
1702+ |
18756 |
|||
| SNB5072C1ZNBR | 其他被动元件 |
TI/德州仪器 |
BGA |
1444+ |
71000 |
|||
| TDA20142/2 | 其他IC |
NXP/恩智浦 |
QFN |
1603+ |
49000 |
|||
| XC6VLX130T-2FFG1156 | IC |
XILINX/赛灵思 |
BGA |
2249+ |
72 |
|||
| MT6513TMV/B | 其他IC |
MTK/联发科 |
BGA |
1232+ |
16500 |
|||
| TDA18212HN/S/C1/S2 | IC |
NXP/恩智浦 |
QFN |
16+ |
12250 |
|||
| TDA18212HN/M/C1/S2 | IC |
NXP/恩智浦 |
QFN |
1623+ |
24500 |
|||
| EFM8BB10F2G-A-QFN20R | 其他被动元件 |
SILICON/芯科 |
QRN20 |
2237+ |
28500 |
|||
| XC6SLX75T-3FGG676C | IC |
XILINX/赛灵思 |
FBGA676 |
2249+ |
320 |
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| TDA18219HN/C1/S1 | 其他IC |
NXP/恩智浦 |
LQFP64 |
1234+ |
1960 |
|||
| TDA18214AHN/C1/S1 | IC |
NXP/恩智浦 |
QFN |
16+ |
2450 |
|||
| XC6VLX130T-2FFG1156C | IC |
XILINX/赛灵思 |
BGA |
2249+ |
72 |
|||
| DTS2301S | DTS |
SOT-23 |
18+ |
550 |
||||
| HY27US08121A-TPCB | 内存芯片 |
SKHYNIX/海力士 |
TSOP |
1010+ |
389 |
|||
| H27UAG8T2BTR-BC | 其他被动元件 |
SKHYNIX/海力士 |
TSOP48 |
1215+ |
2014 |
|||
| SSP2N60B | 其他电子管 |
FAIRCHILD/仙童 |
TO-220 |
13+ |
176 |
|||
| WS-011 | CJ/长晶 |
SOT23-5 |
10+ |
717 |
||||
| K4H561638J-LCCC | 内存芯片 |
SAMSUNG/三星 |
TSOP |
0925+ |
140 |
|||
| SDIN7DP2-4G | 存储IC |
SANDISK |
BGA |
1311+ |
151 |
|||
| WNM2020-3/TR | 贴片二极管 |
WILLSEMI/韦尔 |
SOT-23 |
1404+ |
5387 |
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